複合回路基板およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林広志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997055289
Publication number (International publication number)：1998032371
Application date： Mar. 10, 1997
Publication date： Feb. 03, 1998
Summary：

【要約】【課題】小電流用薄肉回路パターン23A、23Bと大電流用厚肉回路パターン25薄肉回路パターン、25Bの表面を同レベルにして、ソルダーレジスト形成、シルク文字印刷、部品実装を容易にする。【解決手段】薄肉回路パターン23A、23Bはその厚さ分が絶縁基板13の表面から突出しており、厚肉回路パターン25A、25Bはその厚さのうち薄肉回路パターン23A、23Bと同じ厚さ分が絶縁基板13の表面から突出し、残る厚さ分が絶縁基板13に埋め込まれている構成とする。

Claim (excerpt)：

絶縁基板(13)上に小電流用の薄肉回路パターン(23A、23B)と大電流用の厚肉回路パターン(25A、25B)とを有する複合回路基板において、前記薄肉回路パターン(23A、23B)はその厚さ分が絶縁基板(13)の表面から突出しており、前記厚肉回路パターン(25A、25B)はその厚さのうち実質的に薄肉回路パターンの厚さに相当する分が絶縁基板(13)の表面から突出し、残る厚さ分が絶縁基板(13)に埋め込まれていることを特徴とする複合回路基板。

IPC (3)：

H05K 1/02 , H05K 3/20 , H05K 3/46

FI (3)：

H05K 1/02 J , H05K 3/20 Z , H05K 3/46 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭61-082497
プリント配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-268637 Applicant：株式会社三協精機製作所
特開昭60-130883

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