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J-GLOBAL ID：200903096764781697

ダイオキシン類含有固形部の処理方法及びその装置

Inventor：
久志本 真夫

About 久志本 真夫

, 
真水 正樹

About 真水 正樹

, 
安井 幸平

About 安井 幸平


Applicant, Patent owner：
ミヤマ株式会社

About ミヤマ株式会社


Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001290322
Publication number (International publication number)：2003093999
Application date： Sep. 25, 2001
Publication date： Apr. 02, 2003
Summary：
【要約】【課題】 ダイオキシン類含有固形物ならびにこれを含む汚水を、短時間に高い除去率で無害化することのできる処理方法及びその装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ダイオキシン類含有固形物、及びこれら固形物を含む汚水をスラリー37にし、分解反応させる。分解反応の方法としては、スラリー37に酸素酸塩を加え、スラリー37をアルカリ性に保持しつつ、ついで酸性に保持して超音波発振器29によって攪拌しながら紫外線を照射することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
固形物中に含有されるダイオキシン類を分解して無害化する際に、前記ダイオキシン類を含有する固形物と水とから成るスラリーに、酸素酸塩を添加すると共に、アルカリ性または酸性に保持した前記スラリーに攪拌を施しつつ、含有ダイオキシン類を分解し得る波長の紫外線を前記スラリーに照射することを特徴とするダイオキシン類含有固形部の処理方法。
IPC (12)：
B09B 3/00 ,  B09B 3/00 ZAB ,  A62D 3/00 ,  B01J 19/12 ,  B09B 5/00 ,  B09C 1/02 ,  B09C 1/04 ,  B09C 1/08 ,  C02F 1/32 ,  C02F 1/72 ,  C07B 37/06 ,  C07D319/24
FI (11)：
A62D 3/00 ,  B01J 19/12 C ,  C02F 1/32 ,  C02F 1/72 Z ,  C07B 37/06 ,  C07D319/24 ,  B09B 3/00 304 G ,  B09B 3/00 ZAB ,  B09B 3/00 304 K ,  B09B 5/00 N ,  B09B 5/00 S
F-Term (57)：
2E191BA12 ,  2E191BB01 ,  2E191BC01 ,  2E191BD17 ,  4D004AA36 ,  4D004AA37 ,  4D004AA41 ,  4D004AB07 ,  4D004CA15 ,  4D004CA35 ,  4D004CA43 ,  4D004CA47 ,  4D004CB05 ,  4D004CB21 ,  4D004CB27 ,  4D004CB44 ,  4D004CC09 ,  4D004CC12 ,  4D004DA02 ,  4D004DA20 ,  4D037AA15 ,  4D037AB14 ,  4D037BA18 ,  4D037BB04 ,  4D037BB09 ,  4D037CA01 ,  4D037CA11 ,  4D037CA14 ,  4D050AA13 ,  4D050AB19 ,  4D050BB11 ,  4D050BB13 ,  4D050BC09 ,  4D050BD03 ,  4D050BD06 ,  4D050BD08 ,  4G075AA27 ,  4G075AA35 ,  4G075AA37 ,  4G075BA05 ,  4G075BB04 ,  4G075CA23 ,  4G075CA33 ,  4G075CA57 ,  4G075DA02 ,  4G075EB01 ,  4G075EC11 ,  4G075FB06 ,  4G075FB12 ,  4G075FC04 ,  4H006AA02 ,  4H006AC13 ,  4H006BA95 ,  4H006BD20 ,  4H006BD81 ,  4H006BE33 ,  4H006BE90
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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