配線基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995319026
Publication number (International publication number)：1997162512
Application date： Dec. 07, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】配線導体の電気抵抗が大きく内部に収容する半導体素子を外部電気回路に効率良く電気的接続をすることができない、あるいは高価である。【解決手段】60乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5乃至40重量%の熱硬化性樹脂とからなり、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した少なくとも一枚の絶縁基板1a〜1cに、銅から成る芯体の表面を銀、金、白金、パラジウムのうち少なくとも一種から成る被覆層により被覆して成る金属粉末を熱硬化性樹脂により結合して成る配線導体2が被着されて成る。

Claim (excerpt)：

60乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5乃至40重量%の熱硬化性樹脂とからなり、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した少なくとも一枚の絶縁基板に、金属粉末を熱硬化性樹脂により結合して成る配線導体が被着されて成る配線基板であって、前記金属粉末は、銅から成る芯体の表面を銀、金、白金、パラジウムのうち少なくとも一種から成る被覆層により被覆して成る金属粉末であることを特徴とする配線基板。

IPC (3)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/09 , H05K 3/24

FI (3)：

H05K 1/03 610 C , H05K 1/09 C , H05K 3/24 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

特開平4-061395
高誘電率積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-153174 Applicant：日立化成工業株式会社
特開平4-348935

Show all

Cited by examiner (17)

特開平4-061395
特開平4-061395
高誘電率積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-153174 Applicant：日立化成工業株式会社

Show all

Return to Previous Page