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J-GLOBAL ID:200903096896823828

ポリアミド樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003341639
Publication number (International publication number):2005105167
Application date: Sep. 30, 2003
Publication date: Apr. 21, 2005
Summary:
【課題】本発明は、表面外観が均一で美麗であり、かつ透明性、滑り性に優れたフィルムを製造するためのポリアミド樹脂組成物を提供することを課題とする。【解決手段】下記成分を配合してなるポリアミド樹脂組成物とする。 (A)ポリアミド 100重量部 (B)平均粒径が0.5〜10μmの無機粒子 0.03〜1.5重量部 (C)特定構造のビスアミド化合物 0.01〜1.0重量部 (D)ステアリン酸カルシウム及び/又はステアリン酸マグネシウム 0.01〜1.0重量部 (E)分子量が5000以下のポリエチレングリコール系化合物0.005〜1.0重量部【選択図】なし
Claim (excerpt):
下記成分(A)〜(E)を配合してなるポリアミド樹脂組成物。 (A)ポリアミド 100重量部 (B)コールカウンター法により測定した平均粒径が0.5〜10μmの無機粒子0.03〜1.5重量部 (C)下記一般式で表されるビスアミド化合物 0.01〜3.0重量部 R1-CONH(CH2)2NHCO-R2 (ただし、R1、R2は炭素数12〜32の炭化水素基を表し、R1とR2は同一であっても異なっていても良い。) (D)ステアリン酸カルシウム及び/又はステアリン酸マグネシウム 0.01〜3.0重量部 (E)ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールの片末端エステル物、ポリエチレングリコールの両末端エステル物から選ばれる少なくとも1種以上のポリエチレングリコール系化合物であって、分子量が5000以下のもの 0.005〜1.0重量部
IPC (4):
C08L77/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/098 ,  C08K5/20
FI (4):
C08L77/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/098 ,  C08K5/20
F-Term (34):
4J002CH022 ,  4J002CH052 ,  4J002CL011 ,  4J002CL021 ,  4J002CL031 ,  4J002CL051 ,  4J002DE106 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE176 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DG046 ,  4J002DG056 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ026 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002DM006 ,  4J002EG038 ,  4J002EP027 ,  4J002FA046 ,  4J002FA066 ,  4J002FA106 ,  4J002FB096 ,  4J002FB166 ,  4J002FD177 ,  4J002FD178 ,  4J002GG02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (4)
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