半導体装置及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中澤昭彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997275933
Publication number (International publication number)：1999121641
Application date： Oct. 08, 1997
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】非常に薄く、かつ、実装用のボード等との接続が良好な半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の半導体装置は、裏面側に凹状のキャビティ1aが形成された基板1と、その基板1のキャビティ1aの底部に設けられた配線2と、その配線2の電極とフェイスダウンして電気的に接続された半導体チップ3と、基板1のキャビティ1a内に挿入され半導体チップ3の周囲を封止する封止樹脂4と、基板1の側面に設けられ、配線2と電気的に接続された外部接続電極5と、を有し、基板1、半導体チップ3、封止樹脂4及び外部接続電極5からなる略平坦状の裏面を備えている。

Claim (excerpt)：

裏面側に凹状のキャビティが形成された基板と、その基板のキャビティの底部に設けられた配線と、その配線の電極とフェイスダウンして電気的に接続された半導体チップと、前記基板のキャビティ内に挿入され前記半導体チップの周囲を封止する封止樹脂と、前記配線と電気的に接続された外部接続電極と、を有し、前記半導体チップ、封止樹脂及び外部接続電極を含む略平坦状の裏面を備えていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311 , H01L 25/00

FI (3)：

H01L 23/12 L , H01L 21/60 311 S , H01L 25/00 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-202970 Applicant：シチズン時計株式会社
特開平4-346250

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