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J-GLOBAL ID：200903096965748639

チップ・スケール・パッケージ

Inventor：
平川 董

About 平川 董


Applicant, Patent owner：
日本シイエムケイ株式会社

About 日本シイエムケイ株式会社


Agent (1)： 有賀 三幸 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000113493
Publication number (International publication number)：2001298125
Application date： Apr. 14, 2000
Publication date： Oct. 26, 2001
Summary：
【要約】【課題】 実装が容易で、しかも実装信頼性に優れたチップ・スケール・パッケーシの提供。【解決手段】 厚みが50ないし200μm、線膨張係数が5ないし15ppm/C及びモジュラスが2,000ないし10,000MPaの基材を用いた。
Claim (excerpt)：
基材の第1の面と第2の面に回路銅箔を有する両面又は多層回路基板の第1の面に半導体チップが実装されていると共に、第2の面にはんだボールが搭載されているチップ・スケール・パッケージであって、前記基材の厚みが50ないし200μm、同線膨張係数が5ないし15ppm/C及び同モジュラスが2,000ないし10,000MPaであることを特徴とするチップ・スケール・パッケージ。
IPC (7)：
H01L 23/14 ,  B29B 11/16 ,  C08J 5/04 CFC ,  C08J 5/18 CFD ,  H01L 23/12 ,  C08L 63:00 ,  C08L 67:00
FI (7)：
B29B 11/16 ,  C08J 5/04 CFC ,  C08J 5/18 CFD ,  C08L 63:00 ,  C08L 67:00 ,  H01L 23/14 R ,  H01L 23/12 L
F-Term (15)：
4F071AA45 ,  4F071AF12 ,  4F071AH12 ,  4F071BC01 ,  4F072AA02 ,  4F072AA06 ,  4F072AA08 ,  4F072AB06 ,  4F072AB14 ,  4F072AB31 ,  4F072AD13 ,  4F072AD23 ,  4F072AD45 ,  4F072AG20 ,  4F072AL12
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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