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J-GLOBAL ID：200903097064613552
微小試料加工観察方法及び装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000344226
Publication number (International publication number)：2002150990
Application date： Nov. 07, 2000
Publication date： May. 24, 2002
Summary：
【要約】【課題】試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方角からの断面観察や分析を高分解能,高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。【解決手段】上記課題を解決するために本発明装置では、同一真空装置に集束イオンビーム光学系と電子光学系を備え、試料の所望の領域を含む微小試料を荷電粒子線成型加工により分離し、分離した該微小試料を摘出するマニピュレータと、該マニピュレータをウェーハ試料台と独立に駆動するマニピュレータ制御装置を備えた。
Claim (excerpt)：
イオン源,イオンビームを集束するレンズ,イオンビーム走査偏向器、を備える集束イオンビーム光学系と、電子源,電子ビームを集束するレンズ,電子ビーム走査偏向器、を備える電子ビーム光学系と、荷電粒子を試料に照射して該試料からの二次粒子を検出する検出器と、該試料を併せ持つ試料台を備える微小試料加工観察装置において、集束イオンビームを用いて該試料から微小試料を分離する機能と、該微小試料を摘出するためのマニピュレータを具備し摘出された該微小試料を前記電子ビームまたは前記集束イオンビームで観察する機能を有することを特徴とする微小試料加工観察装置。
IPC (5)：
H01J 37/317
, G01N 1/28
, G01N 1/32
, H01J 37/20
, H01J 37/28
H01J 37/317 D
, G01N 1/32 B
, H01J 37/20 Z
, H01J 37/28 B
, H01J 37/28 Z
, G01N 1/28 G
, G01N 1/28 W
5C001AA08
, 5C001CC04
, 5C033UU02
, 5C033UU03
, 5C033UU10
, 5C034DD03
, 5C034DD06
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (2)
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