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J-GLOBAL ID：200903097079023395

積層型インダクタ及びその製造方法

Inventor：
坂田 啓二

About 坂田 啓二


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Agent (1)： 森下 武一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001244877
Publication number (International publication number)：2003059722
Application date： Aug. 10, 2001
Publication date： Feb. 28, 2003
Summary：
【要約】【課題】 磁路構成の設計の自由度が高く、かつ、小型の積層型インダクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 積層体16の上面及び下面にはそれぞれコイル用導体パターン13a〜13g,14a〜14fが露出し、積層体16の両側面にはそれぞれ柱状接続導体15Aが露出している。積層体16の両端面を残して、上面、下面及び両側面を絶縁保護膜17で被覆する。絶縁保護膜17の材料としては、樹脂やセラミックペースト等が用いられる。
Claim (excerpt)：
複数の絶縁体層を積み重ねて構成した積層体と、前記積層体の上部に配置された複数のコイル用導体パターンと、前記積層体の下部に配置された複数のコイル用導体パターンと、前記積層体の両側部にそれぞれ配置され、かつ、前記積層体の両側面のそれぞれに少なくとも一つが露出している複数の柱状接続導体と、前記積層体の表面に露出しているコイル用導体パターン及び/又は柱状接続導体を被覆するための絶縁保護膜とを備え、前記上部及び下部のコイル用導体パターンを前記柱状接続導体を介して交互に電気的に直列に接続して構成したコイルが、前記絶縁体層の積み重ね方向に対して垂直な方向にコイル軸を有していること、を特徴とする積層型インダクタ。
IPC (2)：
H01F 17/00 ,  H01F 41/04
FI (2)：
H01F 17/00 C ,  H01F 41/04 C
F-Term (4)：
5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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