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J-GLOBAL ID:200903097254106860

サファイア基板とその製造方法およびこれを用いた電子装置とその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001257781
Publication number (International publication number):2003069176
Application date: Aug. 28, 2001
Publication date: Mar. 07, 2003
Summary:
【要約】【課題】サファイアからなり、直径0.1mm未満の貫通孔を有する基板の製造方法において、貫通孔を形成する方法としてウエットエッチング以外のものを提供する。【解決手段】サファイア基板にレーザを選択的に照射する工程のみによって貫通孔を形成する。
Claim (excerpt):
貫通孔を有するサファイア基板において、上記貫通孔の形状がテーパ状であり、かつ上記貫通孔が小径となる側の主面における直径Bが0.1mm未満であること特徴とするサファイア基板。
IPC (7):
H05K 1/11 ,  B23K 26/00 330 ,  H01L 23/15 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/00 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:40
FI (7):
H05K 1/11 N ,  B23K 26/00 330 ,  H01L 33/00 N ,  H01S 3/00 B ,  H05K 3/00 N ,  B23K101:40 ,  H01L 23/14 C
F-Term (17):
4E068AF02 ,  4E068DA11 ,  4E068DB11 ,  5E317AA24 ,  5E317CC25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5F041CA77 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA39 ,  5F072AB01 ,  5F072AK03 ,  5F072MM08 ,  5F072SS06 ,  5F072YY08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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