Pat
J-GLOBAL ID:200903097408814684
難燃性エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000252023
Publication number (International publication number):2002060587
Application date: Aug. 23, 2000
Publication date: Feb. 26, 2002
Summary:
【要約】【課題】ノンハロゲンで難燃性と耐熱性を満足できる、プリント配線板に適したゴム弾性微粒子配合エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】ビスフェノールF型エポキシ樹脂、三官能以上の多官能エポキシ樹脂、含リンエポキシ樹脂、これらエポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子、硬化剤としてフェノール類ノボラック樹脂及びその分子構造中に窒素原子が存在するフェノール類ノボラック樹脂を含む樹脂組成物であり、樹脂固形分中の窒素含有量を1質量%以下とする。樹脂固形分中のビスフェノールF型エポキシ樹脂を好ましくは5質量%以上として、金属箔(プリント配線)の引き剥がし強さも確保する。
Claim (excerpt):
二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールF型エポキシ樹脂、三官能以上の多官能エポキシ樹脂、含リンエポキシ樹脂、これらエポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子、硬化剤としてフェノール類ノボラック樹脂及びその分子構造中に窒素原子が存在するフェノール類ノボラック樹脂を含み、前記樹脂固形分中に含有する窒素が1質量%以下であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。
IPC (5):
C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08J 5/24 CFC
, C08L 21/00
, H05K 1/03 610
FI (5):
C08L 63/00 A
, C08G 59/62
, C08J 5/24 CFC
, C08L 21/00
, H05K 1/03 610 L
F-Term (42):
4F072AA02
, 4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AD02
, 4F072AD23
, 4F072AD28
, 4F072AD32
, 4F072AE01
, 4F072AE07
, 4F072AF14
, 4F072AF16
, 4F072AG03
, 4F072AG16
, 4F072AH04
, 4F072AJ04
, 4F072AK05
, 4F072AL13
, 4J002AC07Z
, 4J002BG04Z
, 4J002CC04U
, 4J002CC07U
, 4J002CD05W
, 4J002CD06X
, 4J002CD20Y
, 4J002CP03Z
, 4J002FD13Y
, 4J002FD130
, 4J002FD14U
, 4J002FD150
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
, 4J036AA01
, 4J036AA06
, 4J036AD08
, 4J036CC02
, 4J036FB01
, 4J036FB03
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036FB16
, 4J036JA08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
-
樹脂封止型半導体装置並びにその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-002387
Applicant:株式会社日立製作所
-
難燃性エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-150417
Applicant:信越化学工業株式会社
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