液状熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板の永久穴埋め方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)： ▲吉▼田繁喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999191877
Publication number (International publication number)：2001019834
Application date： Jul. 06, 1999
Publication date： Jan. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】液状熱硬化性樹脂組成物及び該組成物を用いたプリント配線板の永久穴埋め方法を提供する。【解決手段】液状熱硬化性樹脂組成物は、(A)室温で液状のエポキシ樹脂、(B)室温で液状のフェノール樹脂、(C)硬化触媒、及び(D)フィラーを含有し、該フィラー(D)として、球状フィラーと粉砕フィラーを含み、好ましくは球状フィラーとして球状微粒子フィラー及び球状粗粒子フィラーを含む。この液状熱硬化性樹脂組成物をプリント配線板の穴部に充填し、該充填された組成物を加熱して予備硬化し、その後、予備硬化した組成物の穴部表面からはみ出している部分を研磨・除去し、さらに加熱して本硬化することにより、プリント配線板の永久穴埋めを行うことができる。

Claim (excerpt)：

(A)室温で液状のエポキシ樹脂、(B)室温で液状のフェノール樹脂、(C)硬化触媒、及び(D)フィラーを含有し、該フィラー(D)として、球状フィラー及び粉砕フィラーを含むことを特徴とする液状熱硬化性樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 , C08K 7/00 , C09D 5/34 , H05K 3/28 , C09D163/00 , C09D171/10

FI (6)：

C08L 63/00 C , C08K 7/00 , C09D 5/34 , H05K 3/28 B , C09D163/00 , C09D171/10

F-Term (78)：

4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD11W , 4J002DA077 , 4J002DA078 , 4J002DA087 , 4J002DA088 , 4J002DA097 , 4J002DA098 , 4J002DA117 , 4J002DA118 , 4J002DE237 , 4J002DE238 , 4J002DF017 , 4J002DF018 , 4J002DG047 , 4J002DG048 , 4J002DJ007 , 4J002DJ008 , 4J002DJ017 , 4J002DJ018 , 4J002DJ047 , 4J002DJ048 , 4J002EN046 , 4J002EN076 , 4J002EN106 , 4J002ET006 , 4J002EU116 , 4J002EU186 , 4J002EU196 , 4J002EW016 , 4J002FD017 , 4J002FD018 , 4J002FD097 , 4J002FD098 , 4J002FD146 , 4J002GQ01 , 4J038DA041 , 4J038DA042 , 4J038DB001 , 4J038DB002 , 4J038DB061 , 4J038DB062 , 4J038DB071 , 4J038DB072 , 4J038HA066 , 4J038HA286 , 4J038HA316 , 4J038HA376 , 4J038HA436 , 4J038HA446 , 4J038KA03 , 4J038KA04 , 4J038KA06 , 4J038KA20 , 4J038NA21 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 4J038PB12 , 4J038PC08 , 5E314AA31 , 5E314AA32 , 5E314AA42 , 5E314AA45 , 5E314AA49 , 5E314CC02 , 5E314CC03 , 5E314CC07 , 5E314DD06 , 5E314FF05 , 5E314FF08 , 5E314GG01 , 5E314GG03 , 5E314GG08 , 5E314GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

電子部品の封止方法、及びそれに用いるエポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-288775 Applicant：松下電工株式会社
特開平4-249526
特開平2-228354

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