真空吸着盤

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998183107
Publication number (International publication number)：2000021959
Application date： Jun. 29, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】真空吸着保持によりウエハなどを繰り返し加工しても加工精度の低下がないように、気密性が大きく、また、仕切り膜の剥離がない真空吸着盤を提供する。【解決手段】各環状部材3の隣接する環状部材3との境界面3aに形成した気密質層4に加え、下面3cの周縁部に気密質層4を備えることにより、垂直断面視でL字型の気密質層4とする。

Claim (excerpt)：

底部に排気孔を有する皿状部材の凹部内に、多孔質セラミックよりなる径の異なる複数個の環状部材を年輪状に配設するとともに、これら環状部材同士の境界面と下面の周縁部のみに気密質層を設けて成り、被吸着ウエハのサイズにほぼ見合った前記環状部材までの表面でもってウエハを真空吸着するようにしたことを特徴とする真空吸着盤。

IPC (4)：

H01L 21/68 , B23Q 3/08 , H01L 21/304 622 , H01L 21/301

FI (4)：

H01L 21/68 P , B23Q 3/08 A , H01L 21/304 622 H , H01L 21/78 N

F-Term (5)：

3C016DA05 , 5F031BB09 , 5F031BC01 , 5F031FF01 , 5F031KK07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

半導体ウエハのユニバーサルチャックテーブル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-349351 Applicant：芝山機械株式会社

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