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J-GLOBAL ID：200903097638346060

光学装置およびその製造方法

Inventor：
山中 英雄

About 山中 英雄


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995252635
Publication number (International publication number)：1997097888
Application date： Sep. 29, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：
【要約】【課題】 光学素子を封止する透光性樹脂の内部での気泡やクラックを発生させず、表面へのごみの付着を低減すること。【解決手段】 本発明の光学装置1は、基台2上に搭載した光学素子10を透光性樹脂5にて封止し硬化させて成るもので、透光性樹脂5の硬化後の硬さを、透光性樹脂5の表面におけるごみの付着力と所定温度変化での透光性樹脂5の内部におけるクラックの発生率との相関に基づく値にしたものである。また、本発明の光学装置1の製造方法は、所定の粘性を持った透光性樹脂5をポッティングして光学素子10を封止した後、所定の加熱処理で透光性樹脂5内の気泡の排出、硬化収縮ストレス緩和を行って最終的な硬度に硬化させるものである。
Claim (excerpt)：
基台上に光学素子を搭載した状態で該光学素子を透光性樹脂にて封止し、該透光性樹脂を硬化させて成る光学装置であって、前記透光性樹脂の硬化後の硬さは、該透光性樹脂の表面におけるごみの付着力と所定温度変化での該透光性樹脂の内部におけるクラックの発生率との相関に基づく値となっていることを特徴とする光学装置。
IPC (7)：
H01L 27/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02
FI (6)：
H01L 27/14 D ,  H01L 21/56 J ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 半導体装置およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-087800   Applicant：ソニー株式会社
  • 特開昭58-034681
  • 特開平4-196570
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