両面研磨用キャリア

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋昌久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997184405
Publication number (International publication number)：1999010530
Application date： Jun. 25, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】キャリア自体に研磨布に対するドレッシング機能を付加して、研磨中に固着物の除去をなし、併せて研削機能を持たせ研磨布の減耗修正を可能とし、被研磨物に対する安定した研磨加工精度の確保を可能とした、両面研磨用キャリアを提供する。【構成】被研磨物保持孔11、研磨剤供給孔12の存在する領域の外周周辺部位に樹脂被覆をした金属または樹脂部材よりなるリング13を設け、該リング13の上下表面に凸部を設け、凸部の形状は円柱、三角錐、四角錐、円錐、またはブラスト加工により形成された不規則凸部で形成する。

Claim (excerpt)：

被加工物を上下研磨布の間に介在させて両面研磨をするべく、被研磨物保持孔を設けるとともに自転及び公転を可能とした円盤状に構成し、構成部材は金属または樹脂被覆した金属または樹脂より構成したキャリアであって、上記キャリアに前記研磨布に対するドレッシング機能を備える構成としたことを特徴とする両面研磨用キャリア。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平3-049867
特開平3-049867
半導体ウェーハの研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-313607 Applicant：川崎製鉄株式会社

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