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J-GLOBAL ID：200903097915761770

ダイシングシート及びダイシング方法

Inventor：
泉 達矢

About 泉 達矢

, 
沼澤 英樹

About 沼澤 英樹

, 
江部 和義

About 江部 和義


Applicant, Patent owner：
リンテック株式会社

About リンテック株式会社


Agent (1)： 森田 憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001148273
Publication number (International publication number)：2002343747
Application date： May. 17, 2001
Publication date： Nov. 29, 2002
Summary：
【要約】【課題】 レーザーダイシングによる切断が可能で、被加工物に切り欠きなどを発生させないダイシングシート及びダイシング方法を提供する。【解決手段】 ダイシングシート10は、レーザー光線を使用して被加工物を切断する際に支持固定するためのシートであって、前記レーザー光線により切断不可能な支持シート21を含む基材2と、支持シートの片側表面に設置され、前記レーザー光線により切断可能な粘着剤層3とを含む。ダイシング方法は、レーザー光線を使用して被加工物を切断してチップを形成する方法であって、前記ダイシングシート10を被加工物に貼付し、前記レーザー光線を照射して、被加工物と粘着剤層とを切断し、支持シートを切り残す。
Claim (excerpt)：
レーザー光線を使用して、被加工物を切断する際に前記被加工物を支持固定するためのダイシングシートであって、支持シートを含む基材と、前記基材の片側表面に配置される粘着剤層とからなり、前記粘着剤層は前記レーザー光線により切断可能であり、前記支持シートは前記レーザー光線により切断不可能であることを特徴とする、ダイシングシート。
IPC (3)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/00 320 ,  C09J 7/02
FI (4)：
B23K 26/00 320 E ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 B
F-Term (20)：
4E068AE01 ,  4E068CA14 ,  4E068DA10 ,  4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (6)
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