Pat
J-GLOBAL ID:200903097928097284
印刷配線板用プリプレグの製造方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996270637
Publication number (International publication number):1998121363
Application date: Oct. 14, 1996
Publication date: May. 12, 1998
Summary:
【要約】【課題】印刷配線板等の金属張り積層板や多層印刷配線板に用いられるプリプレグのドリル加工性や耐電食性に優れるプリプレグの製造方法を提供する。【解決手段】基材に樹脂またはワニスを含浸あるいは含浸後乾燥させて得られるプリプレグにおいて、基材表面の水酸基と反応する官能基及び樹脂と反応する有機官能基を各々1個以上有する予め3次元縮合反応させたシリコーンオリゴマで処理した基材を用いて印刷配線板用プリプレグを製造する。
Claim (excerpt):
基材に樹脂またはワニスを含浸あるいは含浸後乾燥させて得られるプリプレグにおいて、基材表面の水酸基と反応する官能基及び樹脂と反応する有機官能基を各々1個以上有する予め3次元縮合反応させたシリコーンオリゴマで処理した基材を用いることを特徴とする印刷配線板用プリプレグの製造方法。
IPC (7):
D04H 13/00
, C03C 25/02
, C08G 77/04
, C08J 5/24
, C09D183/04
, H05K 1/03 610
, D06M 15/643
FI (7):
D04H 13/00
, C03C 25/02 R
, C08G 77/04
, C08J 5/24
, C09D183/04
, H05K 1/03 610 T
, D06M 15/643
Patent cited by the Patent: