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J-GLOBAL ID:200903098012994880
導電性粉体の製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小島 隆司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000007568
Publication number (International publication number):2001200180
Application date: Jan. 17, 2000
Publication date: Jul. 24, 2001
Summary:
【要約】【解決手段】 粉体を還元性を有するケイ素系高分子化合物で処理し、粉体表面にケイ素系高分子化合物層を形成した後、この粉体を凝集のない状態で水中に分散させ、次いでこの粉体を標準酸化還元電位0.54V以上の金属からなる金属塩で処理して、上記ケイ素系高分子化合物層上に上記金属のコロイドを析出させ、その後無電解メッキ液で処理して、上記粉体の最表面に金属膜を析出させることを特徴とする金属により被覆された導電性粉体の製造方法。【効果】 本発明によれば、効率よく均一なメッキ層を全面に持つ金属被覆粉体を確実に得ることができ、得られた金属被覆粉体の導電性が高いものである。
Claim (excerpt):
粉体を還元性を有するケイ素系高分子化合物で処理し、粉体表面にケイ素系高分子化合物層を形成した後、この粉体を凝集のない状態で水中に分散させ、次いでこの粉体を標準酸化還元電位0.54V以上の金属からなる金属塩で処理して、上記ケイ素系高分子化合物層上に上記金属のコロイドを析出させ、その後無電解メッキ液で処理して、上記粉体の最表面に金属膜を析出させることを特徴とする金属により被覆された導電性粉体の製造方法。
IPC (3):
C09C 3/10
, C09C 3/06
, H01B 1/00
FI (3):
C09C 3/10
, C09C 3/06
, H01B 1/00 C
F-Term (25):
4J037AA11
, 4J037AA18
, 4J037AA22
, 4J037AA25
, 4J037AA26
, 4J037AA30
, 4J037CA14
, 4J037CC28
, 4J037DD12
, 4J037DD23
, 4J037EE02
, 4J037EE03
, 4J037EE04
, 4J037EE18
, 4J037EE28
, 4J037EE43
, 4J037EE48
, 4J037FF11
, 5G301DA05
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA29
, 5G301DD03
, 5G301DE01
, 5G301DE03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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金属被覆粉体及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-121836
Applicant:信越化学工業株式会社
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特開平1-062475
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特開昭60-067674
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特開昭59-070756
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特開平1-225778
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