ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998046617
Publication number (International publication number)：1999246742
Application date： Feb. 27, 1998
Publication date： Sep. 14, 1999
Summary：

【要約】【課題】硬化物が応力緩和性に優れたペースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ基を有する液状シリコーン、(C)カップリング剤、(D)二酸化珪素粉末、(E)有機溶剤及び(F)シリコーンゴム弾性体の粉末を必須成分とするペースト組成物及びこれを用いた半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ基を有する液状シリコーン、(C)カップリング剤、(D)二酸化珪素粉末、(E)有機溶剤及び(F)シリコーンゴム弾性体の粉末を必須成分とするペースト組成物。

IPC (8)：

C08L 63/00 , C08K 3/34 , C08K 5/54 , C08K 5/56 , C08L 83/06 , C08L101/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C08L 63/00 A , C08K 3/34 , C08K 5/54 , C08K 5/56 , C08L 83/06 , C08L101/00 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-329441 Applicant：日立化成工業株式会社
特開平1-126361
特開昭62-243649

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

シリコーンハンドブック, 19900831, 第1版, 第174頁、第175頁
シリコーンハンドブック, 19900831, 第1版, 第174頁、第175頁

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