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J-GLOBAL ID：200903098020182593

ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 北勝 勉 ,  堂々 隆史 ,  朝日 力
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998046617
Publication number (International publication number)：1999246742
Application date： Feb. 27, 1998
Publication date： Sep. 14, 1999
Summary：

【要約】【課題】 硬化物が応力緩和性に優れたペースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ基を有する液状シリコーン、(C)カップリング剤、(D)二酸化珪素粉末、(E)有機溶剤 及び(F)シリコーンゴム弾性体の粉末を必須成分とするペースト組成物及びこれを用いた半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ基を有する液状シリコーン、(C)カップリング剤、(D)二酸化珪素粉末、(E)有機溶剤 及び(F)シリコーンゴム弾性体の粉末を必須成分とするペースト組成物。

IPC (8)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/54 ,  C08K 5/56 ,  C08L 83/06 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7)：

C08L 63/00 A ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/54 ,  C08K 5/56 ,  C08L 83/06 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-329441   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開平1-126361
  
• 特開昭62-243649
  
• 特開昭62-050325
  
• 特開昭62-128162
  
• 特開平3-035059
  

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• シリコーンハンドブック, 19900831, 第1版, 第174頁、第175頁