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J-GLOBAL ID：200903098052479466

板状枠体付きICキャリアおよびその製造方法

Inventor：
竹 田 光 徳

About 竹 田 光 徳


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998260574
Publication number (International publication number)：2000090218
Application date： Sep. 14, 1998
Publication date： Mar. 31, 2000
Summary：
【要約】【課題】 ブリッジや裏貼りフィルムを設けることなく、ICキャリアを板状枠体に保持することができる板状枠体付きICキャリアおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 板状枠体13はコアシート21と、オーバーシート22,23とからなり、板状枠体13に開口部30が形成されている。板状枠体13の開口部30にはオーバーシート22が残存しており、この開口部30内にICキャリア11が装着されている。ICキャリア11は開口部30に残存するオーバーシート22により接着保持されている。
Claim (excerpt)：
コアシートと、コアシートの少なくとも一方の面に設けられたオーバーシートとを有し、オーバーシートを残存させて形成された開口部を有する板状枠体と、板状枠体の開口部に装着され、開口部に残存するオーバーシートにより保持された、ICモジュールを有するICキャリアと、を備えたことを特徴とする板状枠体付きICキャリア。
IPC (2)：
G06K 19/00 ,  B42D 15/10 521
FI (2)：
G06K 19/00 Y ,  B42D 15/10 521
F-Term (17)：
2C005NB13 ,  2C005NB34 ,  2C005PA01 ,  2C005PA18 ,  2C005PA21 ,  2C005PA40 ,  2C005RA02 ,  2C005RA04 ,  2C005RA09 ,  2C005RA12 ,  2C005RA15 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BA09 ,  5B035BB09 ,  5B035BC01 ,  5B035CA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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