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J-GLOBAL ID：200903098137925937

熱硬化性樹脂組成物、その硬化物およびその硬化物を含む回路基板

Inventor： 槙 平 勇 ,  猪 俣 克 巳 ,  鈴 木 雅 子 ,  岩 永 伸一郎
Applicant, Patent owner： ジェイエスアール株式会社
Agent (1)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000211323
Publication number (International publication number)：2002020454
Application date： Jul. 12, 2000
Publication date： Jan. 23, 2002
Summary：

【要約】【解決手段】 本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、アセナフチレン系構成単位(a)およびグリシジルオキシメチルスチレン系構成単位(b)を含む共重合体(A)と、一分子中に少なくとも2個のフェノール性水酸基を有する化合物(B)と、硬化剤(C)とを含有することを特徴としている。また、本発明に係る硬化物はこのような熱硬化性樹脂組成物を熱硬化してなることを特徴としている。本発明に係る回路基板は、前記硬化物を層間絶縁膜または平坦化膜として含むことを特徴としている。【効果】 本発明によれば、誘電特性(低誘電率)、耐熱性に優れるとともに、密着性、耐湿性に優れた硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。

Claim (excerpt)：

(A)下記一般式[I]【化1】[式[I]中、R1、R2は、互いに同一でも異なってもよく、それぞれ、水酸基、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子のいずれかを示し、n、mは、互いに独立に0〜3の整数を示す。]で表されるアセナフチレン系構成単位(a)および下記一般式[II]【化2】[式[II]中、R3は、水素原子またはメチル基を示す。]で表されるグリシジルオキシメチルスチレン系構成単位(b)を含む共重合体と、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と、(C)硬化剤とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/20 ,  C08F212/14 ,  C08F232/08 ,  C08G 59/62 ,  C08L 25/18 ,  C08L 45/00 ,  H05K 3/46

FI (7)：

C08G 59/20 ,  C08F212/14 ,  C08F232/08 ,  C08G 59/62 ,  C08L 25/18 ,  C08L 45/00 ,  H05K 3/46 T

F-Term (59)：

4J002AC004 ,  4J002AC034 ,  4J002AC074 ,  4J002AC104 ,  4J002AC114 ,  4J002CC03X ,  4J002CD02Y ,  4J002CD04Y ,  4J002CD05Y ,  4J002CD06Y ,  4J002CD19W ,  4J002EE036 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002EJ046 ,  4J002EN007 ,  4J002EQ027 ,  4J002ER027 ,  4J002EU117 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002EY017 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ01 ,  4J036AK09 ,  4J036DA05 ,  4J036DB06 ,  4J036DC02 ,  4J036DC26 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FB05 ,  4J036FB07 ,  4J036GA06 ,  4J036JA08 ,  4J100AB07Q ,  4J100AR09P ,  4J100BA02Q ,  4J100BA04P ,  4J100BB01P ,  4J100BB03P ,  4J100BB05P ,  4J100BC54Q ,  4J100CA04 ,  4J100JA44 ,  5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346DD03 ,  5E346EE09 ,  5E346EE20 ,  5E346EE39 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 特開平1-271419
  
• 熱硬化性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-296039   Applicant：日本合成ゴム株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-112199   Applicant：新日鐵化学株式会社
• 特開昭63-099218
  
• 特開平4-093318
  
• 特開昭62-127318
  
• 特開昭61-228082
  
• 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物およびその硬化物を含む回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-004864   Applicant：ジェイエスアール株式会社
• 芳香族オリゴマー、それを配合したフェノール樹脂組成物並びにエポキシ樹脂組成物およびその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-109271   Applicant：新日鐵化学株式会社