エポキシ樹脂組成物及び硬化物

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：成瀬勝夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998112199
Publication number (International publication number)：1999302360
Application date： Apr. 22, 1998
Publication date： Nov. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】耐ブロッキング性と保存安定性に優れるとともに、成形性、低吸湿性、高耐熱性及び異種材料との高密着性等に優れ、かつ電気絶縁性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。【解決手段】常温固体の o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂100重量部に対し、インデン類を主成分とするモノマーを重合して得られる常温固体の芳香族オリゴマー5〜100重量部を溶融混合法又は溶液混合法により均一に混合してなるエポキシ樹脂組成物。また、 o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(OCNE)、フェノール系硬化剤、インデン類を主成分とするモノマーを重合して得られる芳香族オリゴマー及び75重量%以上の無機充填材を主たる成分とする常温固体のエポキシ樹脂組成物において、OCNE100重量部に対する芳香族オリゴマーの割合が5〜100重量部であり、且つOCNEと芳香族オリゴマーが溶融混合法又は溶液混合法により均一に予備混合されてなる電子部品封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。

Claim (excerpt)：

常温固体の o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂100重量部に対し、インデン類を主成分とするモノマーを重合して得られる常温固体の芳香族オリゴマー5〜100重量部を溶融混合法又は溶液混合法により均一に混合してなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/32 , C08G 59/62 , C08L 45/00 , C08L 63/00 , C08L 63/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6)：

C08G 59/32 , C08G 59/62 , C08L 45/00 , C08L 63/00 A , C08L 63/04 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

電子材料用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-280876 Applicant：新日鐵化学株式会社
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-075305 Applicant：日立化成工業株式会社
エポキシ樹脂組成物及び硬化物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-099403 Applicant：新日鐵化学株式会社

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