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J-GLOBAL ID：200903098183131597

固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の構造

Inventor：
長谷川 美樹

About 長谷川 美樹


Applicant, Patent owner：
ローム株式会社

About ローム株式会社


Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994092220
Publication number (International publication number)：1995302738
Application date： Apr. 28, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：
【要約】【目的】 固体電解コンデンサとコイルとを、大型化を招来することなく、且つ、固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を保護した状態にして一体化する。【構成】 複数枚のリング状絶縁板2aを積層した絶縁積層筒体2の内部に、各絶縁板の表面に形成した導体パターン3aの始端部と終端部とを相隣接する絶縁板の相互間において接続して成る複数巻きのコイルパターン3を設け、この絶縁積層筒体の内部に、固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子1を挿入して一体化し、これに少なくとも二つの接続用電極端子5,7を設ける。
Claim (excerpt)：
複数枚のリング状絶縁板を積層して成る絶縁積層筒体の内部に、各リング状絶縁板の表面にその周方向に延びるように形成した導体パターンの始端部と終端部とを相隣接するリング状絶縁板の相互間において電気的に接続して成る複数巻きのコイルパターンを設け、この絶縁積層筒体の内部に、固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を、当該コンデンサ素子における両極のうち一方の極に前記コイルパターンの一端を電気的に接続するか、或いは、当該コンデンサ素子における両極に前記コイルパターンの両端を電気的に接続するように挿入して一体化し、これに少なくとも二つの接続用電極端子を設けたことを特徴とする固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の構造。
IPC (4)：
H01G 9/28 ,  H01F 27/00 ,  H01G 17/00 ,  H01G 9/004
FI (4)：
H01G 9/00 531 ,  H01F 15/00 D ,  H01G 4/40 321 Z ,  H01G 9/05 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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