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J-GLOBAL ID：200903098252284201

導電性厚膜組成物、厚膜電極、セラミック電子部品、および積層セラミックコンデンサ

Inventor： 藤山 正樹 ,  真田 幸雄 ,  虫本 修二
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994322815
Publication number (International publication number)：1996180731
Application date： Dec. 26, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 セラミック基板と電極材との接合強度を向上させるとともに、電極材へのはんだ付着性を良好にすることによって、電気的信頼性を向上させることが可能な導電性厚膜組成物、厚膜電極、セラミック電子部品、および積層セラミックコンデンサを提供する。【構成】 Cu粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含む導電性厚膜組成物であって、前記Cu粉末は、球形状粉と鱗片状粉とからなり、前記ガラス粉末は、硼珪酸亜鉛系ガラスと、硼珪酸バリウム系ガラスとからなる。

Claim (excerpt)：

Cu粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含む導電性厚膜組成物であって、前記Cu粉末は、球形状粉と鱗片状粉とからなることを特徴とする導電性厚膜組成物。

IPC (5)：

H01B 1/00 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301 ,  H05K 1/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-136900   Applicant：株式会社村田製作所
• 導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-033192   Applicant：株式会社村田製作所
• 特開平1-315903
  
• 特開平2-263731
  
• 特開平4-028110