Pat

J-GLOBAL ID：200903098252921171

実装装置

Inventor： 馬場 俊二 ,  藤井 明 ,  瀬山 清隆 ,  角井 和久
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996004331
Publication number (International publication number)：1997199665
Application date： Jan. 12, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：

【要約】【目的】【課題】 本発明は基板上に所定数の半導体チップを実装する実装装置に関し、高密度実装、低コスト化を図り、放熱性の向上を図ることを目的とする。【解決手段】 マザーボード22上に、所定数の半導体チップ26が実装されたフレキシブル基板23A を折り重ねるように折曲して搭載し、マザーボード22の配線パターンとフレキシブル基板23A の配線パターンに対応するI/O端子とを所定数のI/Oリード24により電気的接続を行って実装された構成とする。

Claim (excerpt)：

一方面又は両面に所定の配線パターンが形成され、少なくとも一端に所定数の外部接続用端子が形成されて、所定の電子部品が所定数実装された可撓性基板と、所定の配線パターンが形成された実装基板と、該実装基板上に該可撓性基板が所定形状に折曲されて搭載され、該実装基板上の配線パターンにおける端子部分と該可撓性基板の外部接続用端子との電気的接続を行う所定数のリード部と、を有することを特徴とする実装装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• マルチ集積回路搭載基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-253893   Applicant：イビデン株式会社
• 特開平4-234157