スパッタリング装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田宮寛祉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999072654
Publication number (International publication number)：2000265264
Application date： Mar. 17, 1999
Publication date： Sep. 26, 2000
Summary：

【要約】【課題】コンパクトな構造で全体を小型に製作し、複数のカソードを設けた回転式カソード機構を利用してカソードチャンバを簡単な構造で実現し、カソード上のターゲットがスパッタ成膜時に汚染されるのを防止する。【解決手段】成膜すべき基板と、ターゲットを取り付けたカソードとを対向させ、スパッタ成膜条件を満足させてターゲットをスパッタし基板に薄膜を形成する構成で、複数の側面を有しかつこれらの側面の各々にカソード25を設けたカソード回転体24を備え、このカソード回転体24を回転させて複数のカソードのいずれかを成膜対象の基板29に対向させ、対向関係にあるカソードのターゲット27aをスパッタして基板29上に薄膜を形成する。

Claim (excerpt)：

成膜すべき基板と、ターゲットを取り付けたカソードとを対向させ、前記ターゲットをスパッタして前記基板に薄膜を形成するスパッタリング装置において、複数の側面を有しかつこれらの側面の各々にカソードを設けたカソード回転体を備え、前記カソード回転体を回転させて複数の前記カソードのいずれかを前記基板に対向させ、対向関係にあるカソードのターゲットをスパッタして前記基板に薄膜を形成するようにしたことを特徴とするスパッタリング装置。

F-Term (5)：

4K029BB02 , 4K029DA10 , 4K029DC16 , 4K029DC46 , 4K029JA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平3-158461
スパツタリング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-276891 Applicant：沖電気工業株式会社
スパッタ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-344178 Applicant：富士通株式会社

Show all

Return to Previous Page