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J-GLOBAL ID：200903098375895108

エポキシ樹脂組成物、その製造方法、それを用いた光半導体素子

Inventor： 阪野 顕正 ,  阪井 一彦 ,  岡田 雄志 ,  梅津 利彦
Applicant, Patent owner： 日亜化学工業株式会社
Agent (1)： 豊栖 康弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002279450
Publication number (International publication number)：2003176334
Application date： Jan. 24, 2002
Publication date： Jun. 24, 2003
Summary：

【要約】【課題】 発光ダイオード用の耐光性及び耐熱性に優れた発光ダイオードを提供する。【解決手段】 65重量%以上が脂環式エポキシ樹脂から成るエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して0.005〜1.5モルの特定の酸無水物又は特定のジカルボン酸と、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して0.0001〜0.01モルのカチオン硬化剤とを含む。

Claim (excerpt)：

65重量%以上が脂環式エポキシ樹脂から成るエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して0.005〜1.5モルの一般式(1)で示される酸無水物又は一般式(2)で示されるジカルボン酸と、【化1】(式中、R1は炭素数0〜12の環式又は脂肪族アルキル又はアリール、R2は炭素数0〜12のアルキル又はアリール)、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して0.0001〜0.01モルのカチオン硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物。

IPC (3)：

C08G 59/48 ,  C09K 11/62 CQF ,  H01L 33/00

FI (3)：

C08G 59/48 ,  C09K 11/62 CQF ,  H01L 33/00 N

F-Term (32)：

4H001CA04 ,  4H001XA07 ,  4H001XA31 ,  4H001XA49 ,  4J036AA05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AD08 ,  4J036AG06 ,  4J036AJ10 ,  4J036DB02 ,  4J036DB18 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036GA01 ,  4J036GA03 ,  4J036GA24 ,  4J036GA25 ,  4J036JA07 ,  5F041AA25 ,  5F041AA44 ,  5F041CA05 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041DA19 ,  5F041DA44 ,  5F041DB01 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 発光ダイオ-ド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-371353   Applicant：日亜化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-192025   Applicant：油化シエルエポキシ株式会社