半導体製造装置における搬送装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994186159
Publication number (International publication number)：1996051137
Application date： Aug. 08, 1994
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】接点を用いることなく電圧供給装置からシリコンウエハのような半導体を静電吸着によって保持する搬送台への給電及び除電を行うことができる半導体製造装置における搬送装置を提供する。【構成】搬送路2の搬送台1の各停止位置において、電圧供給装置3に設けられている巻線303及びコア304から搬送台1に設けれれているコア203及び巻線202へ電磁誘導の作用によって電力が供給され、コンデンサ201への給電が行われる。また、巻線306及びコア305からコア211及び巻線210へパルス信号が供給されてサイリスタ209が点呼し、コンデンサ201からの除電が行われる。

Claim (excerpt)：

搬送路と、前記搬送路に沿って移動する静電吸着手段及び非接触で電力を受電する非接触受電手段を備えた搬送台と、前記非接触受電手段へ非接触で電力を供給する非接触給電手段を備えた電力供給手段と、を具備することを特徴とする半導体製造装置における搬送装置。

IPC (3)：

H01L 21/68 , B23Q 3/15 , B65G 49/07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

半導体製造装置の搬送装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-114580 Applicant：株式会社日立製作所
搬送用ロボットの試料把持部の静電チャックへの供電手段
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-238906 Applicant：日本真空技術株式会社
特開昭57-032144

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