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J-GLOBAL ID：200903098401406960

半導体装置およびその製造方法

Inventor： 花岡 輝直
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998101522
Publication number (International publication number)：1999297873
Application date： Apr. 13, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】 実装の際に半田ボールに作用する剪断応力を緩和する。【解決手段】 半導体素子30は、素子本体14の外部端子に銅からなる台座32が形成してあって、半田ボール18が台座を覆うように設けてある。台座32は、上面に複数の凸部34と凹部36とを有する。これらの凸部34と凹部36とは、帯状、市松模様状または同心円状に形成してあり、半田ボール18との結合面積を大きくしてある。凸部34は、半田ボール18を溶融して半導体素地30を基板に実装した際に、半田(半田ボール18)に作用する剪断応力によって撓んで変形し、剪断応力の一部を吸収して応力を緩和する。

Claim (excerpt)：

外部接続端子に半田ボールを固着した半導体装置において、前記半田ボールを固着する台座の表面に凸部または凹部を形成したことを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体素子収納用パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-228244   Applicant：京セラ株式会社
• バンプ、バンプを有する半導体チップ及びパッケージ並びに実装方法及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-245101   Applicant：株式会社東芝
• ボール・グリッド・アレイ型半導体パッケージにおける半田付け構造、および半田付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-210073   Applicant：富士ミクロ工業株式会社
• 半導体搭載用基板とその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-044720   Applicant：日立化成工業株式会社