半導体搭載用基板とその製造法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998044720
Publication number (International publication number)：1999243159
Application date： Feb. 26, 1998
Publication date： Sep. 07, 1999
Summary：

【要約】【課題】ハンダボールとの密着力に優れたハンダボール用ランドを備えた半導体搭載用基板と、その半導体搭載用基板を効率良く製造する方法を提供する。【解決手段】ハンダボール用ランドと、半導体と接続するための端子と、ハンダボール用ランドと半導体と接続するための端子とを接続する配線を有する半導体搭載用基板であって、ハンダボール用ランドが、導体の突起を有し、その突起には突起の高さに相当する深さより浅い溝を有する半導体搭載用基板とその製造法。

Claim (excerpt)：

ハンダボール用ランドと、半導体と接続するための端子と、ハンダボール用ランドと半導体と接続するための端子とを接続する配線を有する半導体搭載用基板であって、ハンダボール用ランドが、導体の突起を有し、その突起には突起の高さに相当する深さより浅い溝を有することを特徴とする半導体搭載用基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

半導体装置用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-164378 Applicant：日本電気株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-324193 Applicant：株式会社日立製作所, 日立米沢電子株式会社
BGA半導体パッケージのソルダボールランドメタル構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-098041 Applicant：アナムインダストリアル株式会社

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Cited by examiner (9)

半導体装置用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-164378 Applicant：日本電気株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-324193 Applicant：株式会社日立製作所, 日立米沢電子株式会社
BGA半導体パッケージのソルダボールランドメタル構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-098041 Applicant：アナムインダストリアル株式会社

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