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J-GLOBAL ID:200903098403493037

温度検知素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 藤本 英介 ,  神田 正義 ,  宮尾 明茂
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003129407
Publication number (International publication number):2004335730
Application date: May. 07, 2003
Publication date: Nov. 25, 2004
Summary:
【課題】非平面部にも適用できる柔軟性があり、抵抗調整が簡単にできる加工性があり、更に、熱劣化等が生じ難い優れた多種多様な機器に使用できる温度検知素子を提供すること。【解決手段】本発明の温度検知素子は、少なくとも一対の電極と、共役導電性高分子及び酸化阻害成分を含む有機半導体層とからなり、上記酸化阻害成分は、酸化防止剤、無機微粒子、及び酸化阻害性樹脂から選ばれる少なくとも1種以上の成分からことを特徴とする。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
少なくとも一対の電極と、共役導電性高分子及び酸化阻害成分を含む有機半導体層とからなる温度検知素子。
IPC (2):
H01C7/04 ,  G01K7/16
FI (2):
H01C7/04 ,  G01K7/16 S
F-Term (7):
2F056MS06 ,  5E034BA09 ,  5E034BB01 ,  5E034BC09 ,  5E034BC17 ,  5E034DA10 ,  5E034DC03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 特開平3-255923
  • 特開平3-211702
  • 高温耐久性高分子半導体
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-185824   Applicant:大京電子電線株式会社
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