Pat
J-GLOBAL ID：200903098425751137

ICチップ実装用基板、および、ICチップ実装用基板の製造方法

Inventor：
浅井 元雄

About 浅井 元雄


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 安富 康男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001298092
Publication number (International publication number)：2002250830
Application date： Sep. 27, 2001
Publication date： Sep. 06, 2002
Summary：
【要約】【課題】 ICチップと光学部品とが一体化された光通信用部品であって、ICチップと光学部品との距離が短く電気信号伝送の信頼性に優れ、光信号伝送用光路を介して光信号を伝送することができるICチップ実装用基板を提供すること。【解決手段】 基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成され、最外層にソルダーレジスト層が形成されるとともに、光学素子が実装されたICチップ実装用基板であって、上記ICチップ実装用基板の内部に光導波路が形成されるとともに、上記光学素子と上記光導波路とを接続する光信号伝送用光路が形成されたことを特徴とするICチップ実装用基板。
Claim (excerpt)：
基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成され、最外層にソルダーレジスト層が形成されるとともに、光学素子が実装されたICチップ実装用基板であって、前記ICチップ実装用基板の内部に光導波路が形成されるとともに、前記光学素子と前記光導波路とを接続する光信号伝送用光路が形成されたことを特徴とするICチップ実装用基板。
IPC (3)：
G02B 6/122 ,  H01L 25/16 ,  H05K 3/46
FI (4)：
H01L 25/16 A ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  G02B 6/12 B
F-Term (33)：
2H047KA04 ,  2H047KB08 ,  2H047KB09 ,  2H047LA09 ,  2H047MA03 ,  2H047MA07 ,  2H047PA05 ,  2H047PA06 ,  2H047PA15 ,  2H047PA21 ,  2H047PA24 ,  2H047PA28 ,  2H047QA01 ,  2H047QA02 ,  2H047QA03 ,  2H047QA04 ,  2H047QA05 ,  2H047TA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA17 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE14 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG27 ,  5E346GG40
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • 光電子集積回路
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-327431   Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス
  • プリント配線板およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-010650   Applicant：イビデン株式会社
  • 画像装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-321289   Applicant：京セラ株式会社

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