アンテナ一体型高周波回路モジュール

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：五十嵐清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002112133
Publication number (International publication number)：2003309423
Application date： Apr. 15, 2002
Publication date： Oct. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】複数のアンテナを備えた小型化が容易なアンテナ一体型高周波回路モジュールを提供する。【解決手段】誘電体基体6の表面にアンテナ2,3の放射電極7,8を離間配置し、また、放射電極7,8間に高周波回路4,5の回路パターン11を形成する。高周波回路4,5の回路パターン11に対向する誘電体基体裏面部分には回路用接地電極16を形成する。また、アンテナ2,3の放射電極7,8に対向する誘電体基体裏面部分には別の肉厚化用の誘電体基体14,15を形成し、当該誘電体基体14,15の底面にはアンテナ用接地電極12a,12bを形成する。放射電極7,8を小さくできることと、アンテナ2,3のアイソレーションを確保しつつ放射電極7,8を近接配置できることと、放射電極7,8間の必須のスペースに高周波回路4,5を設けることとにより、モジュールが小型化する。

Claim (excerpt)：

アンテナと、このアンテナに接続される高周波回路とが共通の誘電体基体に形成されて成るアンテナ一体型高周波回路モジュールであって、誘電体基体の表面にはアンテナを構成する複数の放射電極が互いに間隔を介して形成され、また、当該誘電体基体の表面には複数の放射電極間の領域に高周波回路を構成する回路パターンが形成されている構成を有し、回路パターンに対向する誘電体基体裏面部分には回路用接地電極が形成され、また、放射電極に対向する誘電体基体裏面部分には別の肉厚化用の誘電体基体が設けられ、当該肉厚化用の誘電体基体の底面には放射電極に対向するアンテナ用接地電極が形成されており、放射電極とアンテナ用接地電極間の誘電体の厚みは、回路パターンと回路用接地電極間の誘電体の厚みよりも厚くなっていることを特徴とするアンテナ一体型高周波回路モジュール。

IPC (3)：

H01Q 13/08 , H01Q 1/24 , H01Q 23/00

FI (3)：

H01Q 13/08 , H01Q 1/24 Z , H01Q 23/00

F-Term (14)：

5J021AA02 , 5J021AA09 , 5J021AA11 , 5J021AB06 , 5J021CA03 , 5J021CA06 , 5J021JA07 , 5J021JA08 , 5J045AB05 , 5J045DA10 , 5J045EA08 , 5J045MA07 , 5J047AB13 , 5J047FD00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

平面アンテナ型無線回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-349565 Applicant：富士通テン株式会社
特開平4-247722
特開平4-247722

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