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J-GLOBAL ID：200903098517056885

ポリプロピレン系樹脂組成物およびその射出成形体

Inventor：
下條 盛康

About 下條 盛康

, 
近藤 慎一

About 近藤 慎一


Applicant, Patent owner：
住友化学工業株式会社

About 住友化学工業株式会社


Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998132144
Publication number (International publication number)：1999029690
Application date： May. 14, 1998
Publication date： Feb. 02, 1999
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】衝撃強度と剛性のバランスの良好なポリプロピレン系樹脂組成物およびその射出成形体を提供すること。【解決手段】(1)下記(i)又は(ii)から選ばれたポリプロピレン系樹脂(A):55〜75wt%(i)第1セグメントであるプロピレンホモポリマー部分および第2セグメントであるプロピレン-エチレンランダムコポリマー部分を有するプロピレン-エチレンブロックコポリマー(ii)上記(i)のプロピレン-エチレンブロックコポリマーとプロピレンホモポリマーとの混合物(2)MFR(メルトフローレート、190°C)が0.5〜10g/min、オクテン成分含量20〜25wt%であり、かつ密度が0.860〜0.875のエチレンーオクテン共重合体ゴム(B):10〜15wt%(3)平均粒子径が3μm以下のタルク(C):15〜30wt%を含有する組成物及びその射出成形体。
Claim (excerpt)：
(1)下記(i)又は(ii)から選ばれたポリプロピレン系樹脂(A):55〜75wt%(i)第1セグメントであるプロピレンホモポリマー部分および第2セグメントであるプロピレン-エチレンランダムコポリマー部分を有するプロピレン-エチレンブロックコポリマー(ii)上記(i)のプロピレン-エチレンブロックコポリマーとプロピレンホモポリマーとの混合物(2)メルトフローレート(JIS-K-6758、190°C)が0.5〜10g/10min、オクテン成分含量20〜25wt%であり、かつ密度が0.860〜0.875のエチレンーオクテン共重合体ゴム(B):10〜15wt%(3)平均粒子径が3μm以下のタルク(C):15〜30wt%を含有する組成物であって、該ポリプロピレン系樹脂(A)のプロピレン-エチレンブロックコポリマーの第2セグメント量を(A)’、エチレンーオクテン共重合体ゴム含量を(B)’としたとき、次式0.25≦{(A)’/[(A)’+(B)’]}≦0.40を満足し、かつ、該組成物は、23°Cにおける曲げ弾性率をX(kg/cm2)、23°Cにおけるアイゾット衝撃強度をY(kg*cm/cm)としたとき、次式Y≧-0.002X+85(ただし、X≧20000、Y≧15)を満足し、23°Cにおける引張り試験で150%以上の伸びを有し、かつ、メルトフローレート(JIS-K-6758、230°C)が15〜25g/10min、密度が1.00〜1.14であることを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。
IPC (8)：
C08L 53/00 ,  B29C 45/00 ,  C08K 3/34 ,  C08L 23/12 ,  C08L 23:08 ,  C08L 23:12 ,  B29K 23:00 ,  B29L 31:58
FI (4)：
C08L 53/00 ,  B29C 45/00 ,  C08K 3/34 ,  C08L 23/12
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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