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J-GLOBAL ID：200903098614647235

放熱構造とこれを用いた電子装置

Inventor： 中里 典生 ,  森 利行 ,  浜岸 真也 ,  辛島 靖治
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997204816
Publication number (International publication number)：1999054680
Application date： Jul. 30, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 対流を利用して、高い冷却効率の空冷を可能とする。【解決手段】 電子部品などの発熱体1に受熱ブロック2が熱的に接続され、この受熱ブロック2に複数のヒートパイプ3が、その長さ方向を重力方向として、水平方向に配列されて熱的に接続されている。そして、これらヒートパイプ3の他方側には、複数のプレートフィン4が所定の間隔で取り付けられている。これにプレートフィン4は、ヒートパイプ3に熱的に接続された水平面上の取付部7と、この取付部7から傾斜して延長する放熱部6a,6bとからなり、取付部7には、そのヒートパイプ3間に通風孔8が設けられている。下流側の放熱部6aでは、下方からの冷たい空気が放熱部6a間の隙間を通って温められ、通風孔8から抜ける。上流側の放熱部6bでは、通風孔8から冷たい空気が放熱部6bの隙間を通って温められ、放熱部69bの先端から外部に放出される。

Claim (excerpt)：

複数のヒートパイプが、その長さ方向を重力方向として、水平方向に1列に配置されており、複数の該ヒートパイプの一方側が発熱体に取り付けられた受熱ブロックに装着されているとともに、複数の該ヒートパイプの他方側に同じプレートフィンが取り付けられ、該プレートフィンは、水平な平面をなして該ヒートパイプに取り付けられた取付部分と該取付部から傾斜して延長し放熱部としての傾斜部とからなり、該取付部の該ヒートパイプ間に通風孔を設けたことを特徴とする放熱構造。

IPC (2)：

H01L 23/427 ,  F28D 15/02 102

FI (2)：

H01L 23/46 B ,  F28D 15/02 102 C

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• ヒートパイプ式半導体冷却器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-190879   Applicant：古河電気工業株式会社
• 特開昭53-036055
  
• 特開昭58-037491