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J-GLOBAL ID:200903098651384325

半導体装置およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996172169
Publication number (International publication number):1998022501
Application date: Jul. 02, 1996
Publication date: Jan. 23, 1998
Summary:
【要約】【課題】ソース端領域でのキャリア速度が速く、かつプロセス的に有利なMOSFETを提供すること。【解決手段】第1のソース・ドレイン層としてのn型Si0.7 Ge0.3 層9を含むp型Si0.7 Ge0.3 層4と、このp型Si0.7 Ge0.3 層4上に島状に形成され、n型反転層10が誘起されるp型歪みSi層5と、このp型歪みSi層5上に形成された第2のソース・ドレイン層としてのn型Si0.7 Ge0.3 層6と、p型歪みSi層5の側壁にゲート絶縁膜7を介して設けられたゲート電極8とを備えている。
Claim (excerpt):
第1のソース・ドレイン層を含む第1の半導体層と、この第1の半導体層上に所定形状に形成され、反転層が誘起される第2の半導体層と、この第2の半導体層上に形成された第2のソース・ドレイン層と、前記第2の半導体層の側壁にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極とからなるMOSFETを具備してなり、前記第1のソース・ドレイン層および前記第2のソース・ドレイン層のうち少なくともソースとして使用されるソース・ドレイン層の伝導帯と真空準位とのエネルギー差が、前記第2の半導体層の伝導帯と真空準位とのエネルギー差より小さいか、または前記第1のソース・ドレイン層および前記第2のソース・ドレイン層のうち少なくともソースとして使用されるソース・ドレイン層の価電子帯と真空準位とのエネルギー差が、前記第2の半導体層の価電子帯と真空準位とのエネルギー差より小さいことを特徴とする半導体装置。
IPC (2):
H01L 29/78 ,  H01L 29/786
FI (3):
H01L 29/78 301 X ,  H01L 29/78 301 B ,  H01L 29/78 626 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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