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J-GLOBAL ID：200903098675021711

光・電気配線基板の製造方法

Inventor：
塚本 健人

About 塚本 健人

, 
湊 孝夫

About 湊 孝夫


Applicant, Patent owner：
凸版印刷株式会社

About 凸版印刷株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999185876
Publication number (International publication number)：2001015889
Application date： Jun. 30, 1999
Publication date： Jan. 19, 2001
Summary：
【要約】【課題】電気配線を有する基板の電気配線の上に、電気配線の凹凸の影響を受けない光配線層を有する光・電気配線基板を提供する。【解決手段】光信号を伝搬させる光配線となっているコアを有する光配線層5を平滑な第1の支持基板の上に作る工程と、該光配線層を第1の支持基板から剥離して、第1の接着剤7を用いて、平滑な第2の支持基板6へ接着させる工程と、電気配線8を有する基板表面に第2の接着剤10を塗布する工程と、第2の支持基板上に接着させた光配線層の表面を、電気配線を有する基板表面に塗布した第2の接着剤に接着させる工程と、光配線層上の第2の支持基板並びに第1の接着剤を剥離する工程と、光配線層に光部品及び電気部品を搭載するためのパッド並びにビアホールを形成する工程と、を含む。
Claim (excerpt)：
電気配線を有する基板と、その上に光信号を伝搬させる光配線となっているコアを有する光配線層とを備える光・電気配線基板において、光信号を伝搬させる光配線となっているコアを有する光配線層を平滑な第1の支持基板の上に作る工程と、該光配線層を第1の支持基板から剥離して、第1の接着剤を用いて、平滑な第2の支持基板へ接着させる工程と、電気配線を有する基板表面に第2の接着剤を塗布する工程と、第2の支持基板上に接着させた光配線層の表面を、電気配線を有する基板表面に塗布した第2の接着剤に接着させる工程と、光配線層上の第2の支持基板並びに第1の接着剤を剥離する工程と、光配線層に光部品及び電気部品を搭載するためのパッド並びにビアホールを形成する工程と、を含むことを特徴とする光・電気配線基板の製造方法。
IPC (2)：
H05K 3/00 ,  G02B 6/13
FI (2)：
H05K 3/00 Z ,  G02B 6/12 M
F-Term (10)：
2H047KA04 ,  2H047KB09 ,  2H047PA02 ,  2H047PA03 ,  2H047PA24 ,  2H047PA28 ,  2H047QA05 ,  2H047TA05 ,  2H047TA44 ,  2H047TA47
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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