半導体作製方法およびその作製装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994319223
Publication number (International publication number)：1995211636
Application date： Nov. 29, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】非晶質珪素膜を触媒元素の作用によって低温で結晶化させる方法において、触媒元素の導入工程を自動的に行なうシステムを提供する。【構成】非晶質珪素膜の表面に結晶化を助長する元素を含んだ溶液を塗布するのに必要な工程を14〜21で示されるユニットにおいて行なう。この際、ロボットアーム12によって基板の搬送を行う。

Claim (excerpt)：

基板を処理する機能を有する複数の処理ユニットを有し、前記複数の処理ユニット間において基板を搬送するための基板搬送手段を有し、前記複数の処理ユニットの少なくとも一つは、基板表面に非晶質珪素膜の結晶化を助長する触媒元素を含有した溶液を塗布する機能を有し、ていることを特徴とする半導体作製装置。

IPC (3)：

H01L 21/20 , H01L 21/02 , H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-280420
洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-345911 Applicant：株式会社日立製作所
特開平2-140915

Show all

Return to Previous Page