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J-GLOBAL ID：200903098732784344

マグネトロンスパッタ装置

Inventor： 家氏 淳 ,  吉井 光良
Applicant, Patent owner： 株式会社島津製作所
Agent (1)： 武石 靖彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992204658
Publication number (International publication number)：1994049639
Application date： Jul. 31, 1992
Publication date： Feb. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 移動成膜方式マグネトロンスパッタ装置の膜質を均一にする。【構成】 ターゲットに形成されるエロージョン溝の前面に遮蔽板を設ける。これにより不均一な膜が形成される原因であるエロージョン溝からのスパッタ原子が基板に付着するのを阻止する。

Claim (excerpt)：

基板を搬送しつつ、この基板にマグネトロンスパッタリング法による成膜処理を行う移動成膜方式のマグネトロンスパッタ装置において、ターゲットに形成されるエロージョン領域からのスパッタ原子の基板への付着を物理的に遮断するための遮蔽板を基板前方に設けたことを特徴とするマグネトロンスパッタ装置。

IPC (4)：

C23C 14/35 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/316

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 薄膜の作成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-167275   Applicant：シヤープ株式会社