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J-GLOBAL ID：200903098762404490

成形可能な制電性樹脂成形品

Inventor： 井平 誠 ,  坂井 将人
Applicant, Patent owner： タキロン株式会社
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997331553
Publication number (International publication number)：1998226007
Application date： Dec. 02, 1997
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】 熱可塑性樹脂の表面に制電性を付与して、成形加工によっても制電性の低下の小さい制電性樹脂成形品に関するもので、本発明は、制電性付与後の二次加工によっても表面抵抗率が実質的に増加しないような熱成形可能な制電性樹脂成形品を提供する。【解決手段】 制電性樹脂成形品を、熱可塑性樹脂基材と該樹脂基材の表面に被着された制電性樹脂層とから成るもので、この制電性樹脂層を熱可塑性樹脂中に導電性の超極細の長い炭素繊維を分散させて塗膜とすることにより、制電性を保持して熱成形可能とする。超極細炭素繊維には、線径3.5〜500nmでアスペクト比100〜3000の範囲にある繊維の毛玉状繊維集合体若しくはこれが凝集した凝集体が使用される。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂基材と、該樹脂基材の表面に被着された制電性樹脂層とから成る熱成形可能な制電性樹脂成形品であって、上記制電性樹脂層は熱可塑性樹脂中に導電性の長繊維が曲がりくねって且つ互いに接触及び/若しくは導通性を有する間隔を保って分散している塗膜であることを特徴とする成形可能な制電性樹脂成形品。

IPC (4)：

B32B 7/02 104 ,  B32B 27/12 ,  C08J 7/04 ,  D01F 9/127

FI (4)：

B32B 7/02 104 ,  B32B 27/12 ,  C08J 7/04 D ,  D01F 9/127

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 電子部品搬送体用底材及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-277129   Applicant：大日本印刷株式会社
• 特開昭61-254636
  
• 塗料組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-226037   Applicant：ハイピリオンカタリシスインターナショナルインコーポレイテッド
• 特開昭61-218669