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J-GLOBAL ID：200903098834672478

粘着材の貼付方法

Inventor：
野口 勇人

About 野口 勇人

, 
黒川 秀二

About 黒川 秀二


Applicant, Patent owner：
リンテック株式会社

About リンテック株式会社


Agent (1)： 山口 義雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999152486
Publication number (International publication number)：2000336322
Application date： May. 31, 1999
Publication date： Dec. 05, 2000
Summary：
【要約】【課題】 半導体ウェハ等の切削対象物の切削精度を向上させ、且つ、切削に付随する作業を簡易に行う。【解決手段】 超音波発生装置16によって、水槽12中の水Wに超音波を照射して脱気処理を行うとともに、搬送アーム27に保持された基台26に、UV発生装置17によってUV光を照射し基台26に親水性を増大させる。その後、搬送アーム27のバキュームグリット28に基台26を吸着させ、移動することによって、基台26を、水槽12中に予め設置された粘着材25の近傍に移動させ、基台26を粘着材25に対して傾斜配置する。この状態では、基台26の一端26Aを粘着材25の粘着面22Aに当接させる一方、他端26Bを前記粘着面22Aから離間させる。そして、基台26を、その一端26Aから他端26Bに向って次第に粘着材25に接近させ、基台26と粘着材25の粘着面22Aの間の水を追い出しながら、基台26を粘着材25に貼付する。
Claim (excerpt)：
液体中で、被着体に粘着材を貼付することを特徴とする粘着材の貼付方法。
IPC (5)：
C09J 5/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/68
FI (5)：
C09J 5/00 ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/68 N
F-Term (17)：
4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA06 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  4J040PA15 ,  4J040PA23 ,  4J040PA35 ,  5F031CA02 ,  5F031MA37
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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