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J-GLOBAL ID：200903098854737720

基板周縁処理装置および基板周縁処理方法

Inventor：
田中 哲哉

About 田中 哲哉


Applicant, Patent owner：
大日本スクリーン製造株式会社

About 大日本スクリーン製造株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001277755
Publication number (International publication number)：2003086567
Application date： Sep. 13, 2001
Publication date： Mar. 20, 2003
Summary：
【要約】【課題】 基板の端面の金属汚染を抑制することができる基板周縁処理装置および基板周縁処理方法を提供する。【解決手段】 バキュームチャック10に保持されたウエハWの周縁部の上方には、エッチングノズル21、純水ノズル22、およびガスノズル23が配置されている。旋回駆動機構27によってこれらのノズル21,22,23が旋回移動される。これにより、エッチング液供給位置P1をウエハW周縁部の非デバイス形成領域内で変更することができ、また、純水の供給位置P2をウエハW内方のデバイス形成領域内からウエハW周縁部の非デバイス形成領域内に変更することができる。
Claim (excerpt)：
基板のほぼ中心を通り基板に垂直な回転軸を中心に基板を回転させつつ、基板の一方面の周縁部の不要物をエッチング除去する基板周縁処理装置であって、基板の一方面の周縁部のエッチング液供給位置に向けてエッチング液を吐出するエッチング液吐出ノズルと、基板の一方面の上記エッチング液供給位置よりも上記回転軸に近いリンス液供給位置に向けてリンス液を吐出するリンス液吐出ノズルと、上記エッチング液供給位置およびリンス液供給位置を変更する供給位置変更手段と、を備えていることを特徴とする基板周縁処理装置。
IPC (4)：
H01L 21/306 ,  B08B 3/02 ,  B08B 3/08 ,  H01L 21/304 643
FI (4)：
B08B 3/02 B ,  B08B 3/08 Z ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/306 J
F-Term (16)：
3B201AB34 ,  3B201AB47 ,  3B201BB22 ,  3B201BB44 ,  3B201BB93 ,  3B201BB96 ,  3B201BB99 ,  3B201CC01 ,  5F043AA22 ,  5F043BB15 ,  5F043BB27 ,  5F043DD13 ,  5F043DD30 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043GG10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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