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J-GLOBAL ID：200903098856303743

コンデンサの製造方法

Inventor：
浦島 和浩

About 浦島 和浩


Applicant, Patent owner：
日本特殊陶業株式会社

About 日本特殊陶業株式会社


Agent (1)： 菅原 正倫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004050377
Publication number (International publication number)：2005243842
Application date： Feb. 25, 2004
Publication date： Sep. 08, 2005
Summary：
【課題】 中間基板として構成されるコンデンサの製造方法であって、実装される半導体部品の小型化ないし高集積化に対応して、高い位置精度でビアを形成することができる方法を提供する。【解決手段】 本発明にかかるコンデンサの製造方法は、緻密化したセラミック材料からなる板状部材50’の板厚方向にビアホール51hを形成し、該ビアホール51hにビア導体51となる金属ペースト130を充填することにより金属ペースト充填済み板状部材50’を作製し、この板状部材50’をセラミック材料の融点よりも低温で二次焼成することによりセラミック材料とビア導体とからなる板状基体50を得るとともに、その板状基体50上に強誘電体薄膜と金属薄膜とを積層することにより、中間基板としてのコンデンサ1を得る。【選択図】 図4
Claim (excerpt)：
緻密化したセラミック材料からなる板状部材の板厚方向にビアホールを形成し、該ビアホールにビア導体となる金属ペーストを充填することにより金属ペースト済み板状部材を作製し、この板状部材を前記セラミック材料の融点よりも低温で二次焼成することにより前記セラミック材料と前記ビア導体とからなる板状基体を得るとともに、その板状基体上に強誘電体薄膜と金属薄膜とを積層することにより、中間基板としてのコンデンサを得ることを特徴とするコンデンサの製造方法。
IPC (2)：
H01G4/12 ,  H01G4/40
FI (3)：
H01G4/12 400 ,  H01G4/12 394 ,  H01G4/40 A
F-Term (40)：
5E001AB03 ,  5E001AC05 ,  5E001AD05 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF02 ,  5E001AF03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E001AJ03 ,  5E001AZ01 ,  5E082AA20 ,  5E082AB03 ,  5E082BB02 ,  5E082BB10 ,  5E082BC40 ,  5E082CC03 ,  5E082CC08 ,  5E082CC17 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE45 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082FG42 ,  5E082FG54 ,  5E082FG56 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK01 ,  5E082KK07 ,  5E082LL02 ,  5E082LL13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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