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J-GLOBAL ID：200903098934571539

平面研磨装置

Inventor： 青柳 哲 ,  鵜澤 昭彦
Applicant, Patent owner： 株式会社ユーティーケー・システム
Agent (1)： 福田 賢三 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001339361
Publication number (International publication number)：2003136398
Application date： Nov. 05, 2001
Publication date： May. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】 ワーク表面の平坦度を改善でき、ワークが大型化してもより一層高精度な平面研磨を行うことができるようにする。【解決手段】 キャリア2に装着したワーク3を上定盤4と下定盤5とで挟圧した状態で回転させてワーク3両面の平面研磨を行う平面研磨装置1において、キャリア2を揺動駆動するキャリア揺動駆動部20を設け、キャリア2、上定盤4および下定盤5を回転させるとともにキャリア2を揺動させつつワーク3両面の平面加工を行う、ことを特徴としている。

Claim (excerpt)：

キャリアに装着したワークを上定盤と下定盤とで挟圧した状態で回転させてワーク両面の平面研磨を行う平面研磨装置において、上記キャリアを揺動駆動するキャリア揺動駆動部を設け、キャリア、上定盤および下定盤を回転させるとともにキャリアを揺動させつつワーク両面の平面加工を行う、ことを特徴とする平面研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  B24B 41/06

FI (2)：

B24B 37/04 F ,  B24B 41/06 L

F-Term (10)：

3C034AA07 ,  3C034AA13 ,  3C034BB37 ,  3C034BB75 ,  3C058AA01 ,  3C058AA16 ,  3C058AB01 ,  3C058AB06 ,  3C058CB01 ,  3C058DA06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 両面研磨装置及び両面研磨システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-222991   Applicant：スピードファム株式会社
• 研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-002954   Applicant：高田穣一