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J-GLOBAL ID:200903098937175286

IVH付多層配線板製造用粘着フィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997236612
Publication number (International publication number):1999087920
Application date: Sep. 02, 1997
Publication date: Mar. 30, 1999
Summary:
【要約】【課題】IVH(インタースティシャルバイアホール)付多層配線板を作るとき、IVHとなるスルーホールから絶縁接着層となる樹脂がはみ出すことを防止し、それに最適な剥離性に優れたIVH付多層配線板用粘着フィルムを提供する。【解決手段】フィルム支持体上に加熱型発泡剤と30〜80°Cの融点を有する熱可塑性樹脂を含有した粘着剤層を設けてなる粘着フィルム。
Claim (excerpt):
支持体と粘着剤から構成される粘着フィルムであって、粘着剤に加熱型発泡剤及び融点が30〜80°Cである熱可塑性樹脂を2〜40重量%含有することを特徴とするIVH付多層配線板製造用粘着フィルム。
IPC (5):
H05K 3/46 ,  C09J 7/02 ,  C09J 11/00 ,  C09J133/14 ,  C09J175/04
FI (6):
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 11/00 ,  C09J133/14 ,  C09J175/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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