半導体装置における膜平坦化方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山本孝久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994287341
Publication number (International publication number)：1995245306
Application date： Oct. 27, 1994
Publication date： Sep. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】ウエハ面内における研磨均一性を損なうことなく、研磨量の制御性に優れ、均一で平坦な膜を形成し得る、半導体装置における膜平坦化方法を提供する。【構成】膜平坦化方法は、(イ)基体10に設けられた段差部14の少なくとも頂部に第1の膜21を形成する工程と、(ロ)第1の膜21よりも研磨速度が速い第2の膜22で段差部14を被覆する工程と、(ハ)第2の膜22を研磨し、段差部14の頂部に形成された第1の膜21を露出させる工程、から成る。

Claim (excerpt)：

(イ)基体に設けられた段差部の少なくとも頂部に第1の膜を形成する工程と、(ロ)該第1の膜よりも研磨速度が速い第2の膜で段差部を被覆する工程と、(ハ)該第2の膜を研磨し、段差部の頂部に形成された前記第1の膜を露出させる工程、から成ることを特徴とする半導体装置における膜平坦化方法。

IPC (5)：

H01L 21/3205 , H01L 21/304 321 , H01L 21/76 , H01L 21/768 , H01L 21/31

FI (4)：

H01L 21/88 K , H01L 21/76 L , H01L 21/90 M , H01L 21/95

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭62-101034
特開平2-177435
素子分離領域形成方法及び半導体装置の製造方法並びに半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-146842 Applicant：ソニー株式会社

Show all

Return to Previous Page