電子部品

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小鍜治明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994316592
Publication number (International publication number)：1996172094
Application date： Dec. 20, 1994
Publication date： Jul. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】 AlもしくはAl合金で成る行/列の電極配線が直接外部へ引き出された構成の電子部品に於て、Al実装電極の長期間放置による実装電極部の変質を抑制して、Al電極材の腐食や自然酸化絶縁膜形成による実装不良を防ぎ、信頼性および実装歩留まりの向上を図る。【構成】 AlもしくはAl合金で成る実装電極の表面を清浄なTFTアレイの状態に保持し、外気からの汚染物から保護するために前記実装電極表面を実装に用いる有機膜で覆う。

Claim (excerpt)：

配線電極を有する電子部品に於て、前記配線電極の端部が金属の単層もしくは多層膜で成り、その表面が有機膜で保護されたことを特徴とする電子部品。

IPC (5)：

H01L 21/3205 , G02F 1/1345 , H01L 21/28 301 , H01L 21/285 301 , H05K 1/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

テープ配線基板の構造及びテープ配線基板の接続構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-008608 Applicant：セイコーエプソン株式会社
電子部品表面保護材、その表面保護材を備えた電子部品、およびその表面保護材を使用した電子部品の電気的接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-307856 Applicant：住友スリーエム株式会社, 株式会社アイ・エヌ・ジー
特開昭64-081181

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