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J-GLOBAL ID:200903098993065620
異方導電性接着剤
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996329946
Publication number (International publication number):1998168412
Application date: Dec. 10, 1996
Publication date: Jun. 23, 1998
Summary:
【要約】【課題】 加熱温度150°C以下、加熱時間30秒以下の比較的低温短時間で回路同士を接続でき、且つ接続信頼性に優れ、保存性にも優れる異方導電性接着剤を提供する。【解決手段】 (1)ラジカル重合性樹脂(2)有機過酸化物(3)エポキシ樹脂(4)硬化剤(5)熱可塑性エラストマーからなる絶縁性接着性成分に対し、(6)導電粒子を分散させたことを特徴とする低温加熱硬化型異方導電性接着剤。
Claim (excerpt):
(1)ラジカル重合性樹脂(2)有機過酸化物(3)エポキシ樹脂(4)硬化剤(5)熱可塑性エラストマーからなる絶縁性接着性成分に対し(6)導電粒子を分散させたことを特徴とする低温加熱硬化型異方導電性接着剤。
IPC (5):
C09J 9/02
, C09J121/00
, C09J163/00
, H01B 1/20
, H01B 5/16
FI (5):
C09J 9/02
, C09J121/00
, C09J163/00
, H01B 1/20 D
, H01B 5/16
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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導電性ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-017961
Applicant:日立化成工業株式会社
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特開平4-062714
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特開昭59-221371
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特表平5-501783
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異方導電性接着剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-138342
Applicant:綜研化学株式会社
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導電性樹脂ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-320053
Applicant:住友ベークライト株式会社
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接着剤および半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-028668
Applicant:日立化成工業株式会社
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