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J-GLOBAL ID：200903099065441073

IC実装用基板とその製造方法及びIC実装用基板へのIC実装方法

Inventor： 立田 淳 ,  久保 雅男 ,  中村 良光
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000360221
Publication number (International publication number)：2002164386
Application date： Nov. 27, 2000
Publication date： Jun. 07, 2002
Summary：

【要約】【課題】 IC実装を簡便に且つ高い信頼性のもとに行うことができるものとする。【解決手段】 基材10の表面に設けた突部11表面を回路パターンとなる導電性金属層12で覆ってIC実装用端子部であるバンプ2を形成する。上記突部11を基材10よりも柔らかい材料で形成する。IC3の実装時に必要な加圧力が小さくともバンプ2の高さのばらつきを吸収して確実な接続を行うことができる。

Claim (excerpt)：

基材の表面に設けた突部表面を回路パターンとなる導電性金属層で覆ってIC実装用端子部であるバンプを形成するとともに、上記突部を基材よりも柔らかい材料で形成していることを特徴とするIC実装用基板。

F-Term (4)：

5F044KK17 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19 ,  5F044LL01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 接着用フリップチップ集積回路装置のための柔軟性導電性接続バンプ及びその形成方法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平7-521440   Applicant：マイクロイレクトラニクスアンドカムピュータテクナラジコーパレイシャン
• 電気的接続構造およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-288985   Applicant：アルプス電気株式会社
• チップの実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-169827   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平1-013734
  
• 特開昭52-016978
  
• 電気的接続部及び電気的接続部の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-316074   Applicant：ソニー株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-191107   Applicant：松下電器産業株式会社