チップの実装構造

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝本智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997169827
Publication number (International publication number)：1999016950
Application date： Jun. 26, 1997
Publication date： Jan. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】バンプ形成コストのコストダウンが可能で、スタッドバンプの先端および基板のチップ搭載パッド部の平面度管理をせずともフリップチップ実装時に誤差を吸収することができるチップの実装構造を提供することをと目的とする。【解決手段】チップ1が実装される電気回路基板9のチップ接続部分を可撓性部材からなる突起7で構成し、チップ1の電極2と電気的接続が可能なように突起7に電極6を形成し、チップ1の電極2と電気回路基板9の電極6とを電気的に接続する。

Claim (excerpt)：

チップの電極部を基板に対峙させ前記チップを前記基板に実装するチップの実装構造であって、前記チップが実装される前記基板のチップ接続部分に可撓性部材からなる突起部を形成するとともにこの突起部に電極部を形成し、前記チップの電極部をこの電極部に電気的に接続することを特徴とするチップの実装構造。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H05K 1/18

FI (2)：

H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

特開昭63-220533
特開昭52-016978
特開昭55-088346

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