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J-GLOBAL ID：200903099233236480

フレキシブルプリント基板

Inventor： 藤井 淳彦 ,  長谷川 宏 ,  長谷川 伸吾
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 鎌田 文二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993111361
Publication number (International publication number)：1994296073
Application date： May. 13, 1993
Publication date： Oct. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電子部品同士の接続を簡便に信頼性良く行える中継接続用のフレキシブルプリント基板を提供する。【構成】 フレキシブルな基板1上に銅導体等から成る中継接続用のプリント回路2を設ける。また、この回路2の被中継導体接合面にレーザ反射率が75%以下の金属のメッキ3を設ける。このようにしておくと、メッキ3の被覆部に電子部品A、BのリードLをレーザ溶接して接合できるので、半田付けするときのように電子部品に熱的悪影響を及ぼすことがなく接続の信頼性も高まる。また、コネクタが不要になるのでコスト面でも有利になる。

Claim (excerpt)：

フレキシブルな基板上に中継接続用のプリント回路を設け、このプリント回路の少なくとも被中継導体接合面にレーザ反射率が75%以下の金属のメッキを施してあるフレキシブルプリント基板。

IPC (2)：

H05K 3/34 ,  H05K 1/11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-257296
  
• 平面回路板を用いたハーネス回路の接続方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-168202   Applicant：住友電装株式会社